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PIXIS系列CCD探测器

作者: KEVIN    发布于: 2019-10-04 21:45    点击:

PIXIS

PIXIS for Imaging

 

美高梅官网正网对PIXIS 1024BR的性能很满意   :Bose-Einstein凝聚态实验中,该产品在近红外波段内>750nm具有很高的灵敏度并且没有Etaloning现象    。这款相机尤其适用于获取铷BECs图像。”亚利桑那大学光学院的Brian P. Anderson博士介绍说 。
   
每天 ,世界各地的众多实验室都在使用PI的成像系统来进行具有革新意义的研究        。这种创新型的成像系统可以应用于复杂的成像环境,当之无愧地成为当今世界上探测系统设计的顶尖之作 。

 

PIXIS被广泛认为是新一代相机最好的平台  ,它是针对低光照条件下的光谱分析和成像应用而设计的  。无论您的应用涉及近红外Raman光谱分析还是紫外成像        ,PIXIS均能满足您的研究需要。

 

PIXIS系统是世界上第一个能支持高分辨率 、背照式、深耗尽型CCD芯片的系统,其在近红外波段内(<1150nm)具有无以伦比的性能 。新的1024BR PIXIS所产生的峰值量子效率可以达到85%(在900 nm处>70%)以上 ,并且可以消除etaloning现象。了解更多此产品的信息,请阅读PIXIS:1024BR新闻发布   。

 

对于成像面积较大的应用,美高梅官网正网推出了新的PIXIS:2048,它的成像面积>25mm×25mm  ,同时保证深度制冷及低读噪声 。

 

特点及优势

 

  • 全金属永久真空密封设计,免维护   ,终身真空保证
  • 深度热电空气制冷,无需液体辅助
  • 新CoolCUBE液体循环器:震动或热流扰动环境下极好的解决方案
  • 高速 ,USB2.0接口,即插即用接口  ,16-bit动态域,2MHz读出速度,无需PCI卡
  • 小巧的设计  。一个相机头。无外接盒或控制器
  • 单层光输入窗口  ,最小的光损耗
  • 特制CCD芯片及UV镀膜   ,具有高灵敏度及分辨率
  • 双放大器结构及独立的增益设定。无可比拟的多功能性
  • 适用于Windows/Linux的WinView/WinSpec  ,LabVIEWTM SITKTM及PVCAM,全套解决方案
  • 触发及快门控制 ,先进的操作尽在您的掌握
  • 全面的系统测试 ,优良的性能保证
  • 多种可选的CCD芯片及UV镀膜 。高灵敏度和高分辨率


联系美高梅官网正网以了解更多先进技术 。
 

全金属永久真空密封设计——免维护,终身真空保证
 

PIXIS是当前世界上唯一一款能够在仪器的整个生命周期内保证永久的真空性能、超低的制冷温度和极低的暗电流的科学级CCD相机     。PI采用特有的真空密封技术,从而保证了全部由金属构成的不锈钢真空腔的密封性  。高性能钎焊技术被应用在光学窗口和真空腔的接口处。

由于采用了全球领先的全金属焊接及有效的真空保持技术 ,您不再需要对系统进行抽真空的操作,不再需要使用有可能在长时间条件下影响真空性能的环氧树脂   。

Permanent vacuum with all-metal seals


深度热电空气制冷——无需液体辅助

由于应用了先进的XP制冷技术  ,PIXIS相机所产生的暗电流是市场上同类产品中最低的 。相机仅通过气体制冷即可达到零下80℃的深度制冷。为了保证暗电流的稳定    ,制冷温度的稳定度被控制在±0.05℃范围内 。

不需复杂的  、大体积冷却水循环器  。

新的CoolCUBE II 液体循环器——震动或热流扰动环境下最好的解决方案

如果你的实验要求在无震动(如近场光学)或无热气流的环境下完成(例如像望远镜一样的敏感性光学器件),该系统卓越的CoolCUBE液体循环器能够为相机提供免维护的液体循环和电源。了解更多Cool CUBE II 数据参数。

CoolCUBE II

高速 ,USB2.0接口即插即用接口 ,16-bits动态域, 2MHz读取速度不需PCI

High speed, USB 2.0 interface


PIXIS提供了一个能与台式机和笔记本直接进行连接的高速USB2.0接口。系统还能以2MHz的读出速度产生16-bit动态域的数据  。PIXIS使用户不再需要PCI卡 ,从而可以使用方便的笔记本电脑对相机进行控制 ,同时还解决了USB2.0对输出速度的限制问题 。兼具了便捷性和功能性的特点  。

需要远距离控制相机  ?没问题  !查看美高梅官网正网的光纤接口工具即可在500米外进行控制 。

精巧的设计一个摄像头无需外接盒或控制器

PIXIS系统无可比拟的先进技术被浓缩在一个紧凑的单元中   。它的低噪声电路及模数转换器被置于相机头内的CCD芯片附近。 。“Primary Point DigitizationTM”技术的使用帮PIXIS实现了极低的读噪声,从而与那些把重要输出电路安置在位于嘈杂环境里的PCI卡上的装置(例如计算机)区分开了。整个系统电路设计的部件选取环节可以充分体现美高梅官网正网细致入微的考虑      。正因为此  ,PIXIS才能在极高的读出速度下仍能确保超低的读噪声。

PIXIS CCD Camera

单一光输入窗口最小的光损耗

 为了将由光学表面反射造成的光损耗降到最小 ,PIXIS窗口仅选择单层玻璃。同时 ,操作者可以选择在真空窗两侧镀上适合特定波长光的抗反射镀膜(VIS-AR, NIR-AR, UV-AR) ,以增加透射率,因而使得PIXIS具有市场上同类探测器中最高的光通量 。对于紫外到近红外的大范围光段 ,可以应用MgF2 窗口  。




特殊的CCD芯片及UV镀膜…高敏感度及高分辨率

 

Proprietary CCDs and UV coatingsProprietary CCDs and UV coatings

PIXIS平台支持1340×100和1340×400规格的CCD芯片 ,这些规格的CCD芯片具有超高的灵敏度以及光谱分析所需的大于16-bit的动态范围。这些特殊的CCD芯片与行业标准的“1024”像素装置相比 ,分辨率提高了30% ,而且可以与前照式  、后照式以及深耗尽等技术相结合 。操作者可以通过使用PI独有的Unichrome镀膜进一步提高相机UV波段的灵敏度 。

双放大器配置和独立增益设置无以伦比的多用性

PI独有的双放大器配置(高容量或低噪声)使得PIXIS既适用于强光条件下的吸收光谱又能满足弱光条件下的拉曼光谱应用要求  。6个独立的增益设定(e-/ADU)使得操作者可以为相机设定最合适的动态范围 。

PIXIS平台支持前照式或后照式的2048×2048   、1024×1024及512×512规格芯片  。这些装置能提供较低的读出噪声和较大的阱深 ,从而能达到最好的成像效果 。背感光式1024和512型CCD芯片可以通过UV增强以达到极高的紫外波段灵敏度      。

PIXIS   :2048还支持双放大器配置,因此无论在弱光应用还是在对动态范围要求较大的应用中都能保证很好的性能 。

512x512 and 1024x1024 square format devices available
 

提供可在
Windows/Linux下应用的WinView/WinSpec,LabVIEWTM SITKTMPVCAM软件程序库

PIXIS配有能满足你所有应用需求的强大软件库 。美高梅官网正网简便易用的WinView和WinSpec软件包能控制整个数据采集过程,并具有宏记录和自动控制功能  。

软件成像工具包(SITKTM)与National Instrument的通用LabVIEWTM包可以在复杂实验装置中结合在一起使用     。

新的PIXIS平台与此前PI相机所有的软件包和客户定制程序均能实现兼容。

新特点   :用于LinuxUSB2.0驱动以及其他USB 2.0接口相机

触发及快门控制尽在您的掌握

完全触发(±边缘)以及快门控制(TTL信号)可适用于要求与PIXIS相机实现外部同步的实验中。不需要通过中断盒来获取触发信号。所有的PIXIS系统在摄像头的背板上都有一个LEMO连接器以直接驱动外部快门(25nm)。用于图像处理的PIXIS系统在每个摄像头的前端都配有一个快门 。

全面的系统检测卓越的PI性能

美高梅官网正网的产品在出厂前都要经过标准的系统检测流程     ,因此PIXIS具有当前市场中最好的光探测性能。

多种可选CCD芯片及UV镀膜极高的灵敏度和分辨率

PIXIS平台支持512×512 ,1024×1024以及2048×2048规格的CCD芯片,结合了前照式  、背照式和深耗尽技术,这些芯片均可保证极高的灵敏度。

量子效率 :

PIXIS CCD用于成像和光谱的照相机 型号比较和数据表

Imaging Models Sensor Type Pixel Size Readout Amplifiers Peak QE
BRX, BR, BX, B, BUV, F 13 x 13 µm single view QE data
BX, B, BR, F 20 x 20 µm dual view QE data
BRX, BR, BX, B, BUV, F 13.5 x 13.5 µm dual mode view QE data

 

Spectroscopy Models Sensor Type Pixel Size Readout Amplifiers Peak QE
BRX, BR, BX, B, F 20 x 20 µm dual view QE data
BRX, BR, BX, B, F 20 x 20 µm dual view QE data
BX, B, BUV 13.5 x 13.5 µm dual mode view QE data
BR, E 26 x 26 µm single view QE data



 

 
     
           
           
           
           

 

 

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